창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCFPA1A156M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCFPA1A156M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCFPA1A156M8R | |
| 관련 링크 | TCFPA1A, TCFPA1A156M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402FRE071K69L | RES SMD 1.69K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE071K69L.pdf | |
![]() | CRCW08055M11FKEB | RES SMD 5.11M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08055M11FKEB.pdf | |
![]() | BUK9620-100R | BUK9620-100R PH TO-263 | BUK9620-100R.pdf | |
![]() | MC68HC11EOFN2 | MC68HC11EOFN2 FREESCAL PLCC52 | MC68HC11EOFN2.pdf | |
![]() | PF38F3050M0Y3DHB-P | PF38F3050M0Y3DHB-P MICRON SMD or Through Hole | PF38F3050M0Y3DHB-P.pdf | |
![]() | LH0070-0CH | LH0070-0CH NS CAN3 | LH0070-0CH.pdf | |
![]() | RB083L-20-TE25 | RB083L-20-TE25 ROHM SOP | RB083L-20-TE25.pdf | |
![]() | SN74CB3Q3384A | SN74CB3Q3384A TI SSOP24 | SN74CB3Q3384A.pdf | |
![]() | MC2411 | MC2411 NEOPAC DIP | MC2411.pdf | |
![]() | 5962R8776001S2A | 5962R8776001S2A NSC LCC20 | 5962R8776001S2A.pdf | |
![]() | TPS61221DCKRG4 | TPS61221DCKRG4 TI SC70-6 | TPS61221DCKRG4.pdf | |
![]() | TSUM56AWL-LF | TSUM56AWL-LF MSTAR QFP | TSUM56AWL-LF.pdf |