창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TCFGP1A225M8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TCFG Series P Case TC Series Catalog | |
제품 교육 모듈 | Tantalum Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | TCFG Series 13/May/2015 | |
카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | TCFG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | P | |
특징 | 부하 경감 권장됨, 내장된 퓨즈로 고장 시 안전 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 511-1490-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TCFGP1A225M8R | |
관련 링크 | TCFGP1A, TCFGP1A225M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | RNCF0805TKT115R | RES SMD 115 OHM 0.01% 1/8W 0805 | RNCF0805TKT115R.pdf | |
![]() | CMF5078R700FKEK | RES 78.7 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5078R700FKEK.pdf | |
![]() | Y07852R00000B9L | RES 2 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y07852R00000B9L.pdf | |
![]() | KA319 DIP | KA319 DIP SAMSUNG SMD or Through Hole | KA319 DIP.pdf | |
![]() | C2012C0G1H180JT | C2012C0G1H180JT TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H180JT.pdf | |
![]() | P54372Q1 | P54372Q1 TI TSSOP20 | P54372Q1.pdf | |
![]() | MST3363B-110 | MST3363B-110 MSTAR QFP | MST3363B-110.pdf | |
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![]() | PEF3201F | PEF3201F INFINEON QFP | PEF3201F.pdf | |
![]() | 17C44-33I/L | 17C44-33I/L MICROCHIP SMD or Through Hole | 17C44-33I/L.pdf | |
![]() | B2012K800TM | B2012K800TM ORIGINAL SMD | B2012K800TM.pdf | |
![]() | LTC2157CUP-12#PBF | LTC2157CUP-12#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2157CUP-12#PBF.pdf |