창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCFGP0J225M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCFGP0J225M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCFGP0J225M | |
| 관련 링크 | TCFGP0, TCFGP0J225M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| B82791H2351N1 | 22mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 350mA DCR 1.9 Ohm (Typ) | B82791H2351N1.pdf | ||
![]() | SP2-L2-DC3V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 3VDC Coil Socketable | SP2-L2-DC3V.pdf | |
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![]() | MT48LC4M16A2P-6ITG | MT48LC4M16A2P-6ITG MICRON SMD or Through Hole | MT48LC4M16A2P-6ITG.pdf | |
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![]() | ELXS451VSN331MA30S | ELXS451VSN331MA30S UCC SMD or Through Hole | ELXS451VSN331MA30S.pdf | |
![]() | SIM-215 | SIM-215 SAMSUNG DIP | SIM-215.pdf | |
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