창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCFGC1C476K12R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCFGC1C476K12R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCFGC1C476K12R | |
관련 링크 | TCFGC1C4, TCFGC1C476K12R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UPM1E271MPD6TD | 270µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPM1E271MPD6TD.pdf | ||
HM78D-755330MLFTR | Shielded 2 Coil Inductor Array 132µH Inductance - Connected in Series 33µH Inductance - Connected in Parallel 143 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 1.41A Nonstandard | HM78D-755330MLFTR.pdf | ||
CRCW0805511KFHEAP | RES SMD 511K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805511KFHEAP.pdf | ||
RSF2JT6K80 | RES MO 2W 6.8K OHM 5% AXIAL | RSF2JT6K80.pdf | ||
100164W-MIL | 100164W-MIL NSC Call | 100164W-MIL.pdf | ||
P89V52X2FBD,157 | P89V52X2FBD,157 NXP SMD or Through Hole | P89V52X2FBD,157.pdf | ||
AD7330BNZ | AD7330BNZ AD DIP | AD7330BNZ.pdf | ||
IX2263AF22 | IX2263AF22 HITACHI BGA | IX2263AF22.pdf | ||
SCY991351ADR2G | SCY991351ADR2G ON SMD or Through Hole | SCY991351ADR2G.pdf | ||
38541-5406 | 38541-5406 ORIGINAL NEW | 38541-5406.pdf | ||
SEM3010 | SEM3010 ALLIANCE SOP | SEM3010.pdf | ||
LMU16DC50 | LMU16DC50 LOGIC CDIP64 | LMU16DC50.pdf |