창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCFGB1A476M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCFG Series B Case TC Series Catalog | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TCFG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 부하 경감 권장됨, 내장된 퓨즈로 고장 시 안전 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 511-1668-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCFGB1A476M8R | |
| 관련 링크 | TCFGB1A, TCFGB1A476M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F360X2IDT | 36MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2IDT.pdf | |
![]() | MCR03ERTJ753 | RES SMD 75K OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03ERTJ753.pdf | |
![]() | DG458MJ/883B | DG458MJ/883B HARRIS CDIP | DG458MJ/883B.pdf | |
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![]() | TSM4426CS RL | TSM4426CS RL TSC SOP8 | TSM4426CS RL.pdf | |
![]() | AM29LV032B-90EC | AM29LV032B-90EC AMD SMD or Through Hole | AM29LV032B-90EC.pdf | |
![]() | 4294607000 | 4294607000 OKI TQFP | 4294607000.pdf | |
![]() | GCP008-002 | GCP008-002 TCTC SMD or Through Hole | GCP008-002.pdf | |
![]() | HB1M1005-600-JJT | HB1M1005-600-JJT CTCCERATEC SMD or Through Hole | HB1M1005-600-JJT.pdf | |
![]() | MT47H128M8HQ-3IT-G | MT47H128M8HQ-3IT-G MICRON SMD or Through Hole | MT47H128M8HQ-3IT-G.pdf |