창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TCFGB1A226M8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TCFG Series B Case TC Series Catalog | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | TCFG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 부하 경감 권장됨, 내장된 퓨즈로 고장 시 안전 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 511-1666-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TCFGB1A226M8R | |
관련 링크 | TCFGB1A, TCFGB1A226M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
VJ1812Y184JBAAT4X | 0.18µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y184JBAAT4X.pdf | ||
XPEHEW-01-R250-00DF7 | LED Lighting XLamp® XP-E HEW White, Warm 3250K 3V 350mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEHEW-01-R250-00DF7.pdf | ||
HDG12864L-6Z60F | HDG12864L-6Z60F KEK SOT23 | HDG12864L-6Z60F.pdf | ||
M21150-11P | M21150-11P MNDSPEED BGA | M21150-11P.pdf | ||
BN-C37-E14 | BN-C37-E14 ORIGINAL SMD or Through Hole | BN-C37-E14.pdf | ||
CAB-MUSB-A5/1.8 | CAB-MUSB-A5/1.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | CAB-MUSB-A5/1.8.pdf | ||
TNR5C220K-T | TNR5C220K-T TOKIN SMD or Through Hole | TNR5C220K-T.pdf | ||
N3764-6302RB | N3764-6302RB MCORP SMD or Through Hole | N3764-6302RB.pdf | ||
FE5A | FE5A GS/VISHAY SOD-64 | FE5A.pdf | ||
UPD75306BGC-E15-3B9 | UPD75306BGC-E15-3B9 NEC QFP | UPD75306BGC-E15-3B9.pdf | ||
780902-CH | 780902-CH TDK PLCC28 | 780902-CH.pdf | ||
FOC5180B | FOC5180B ORIGINAL DIP42 | FOC5180B.pdf |