창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TCFGB1A106M8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TCFG Series B Case TC Series Catalog | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | TCFG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 부하 경감 권장됨, 내장된 퓨즈로 고장 시 안전 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 511-1664-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TCFGB1A106M8R | |
관련 링크 | TCFGB1A, TCFGB1A106M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | CEU3E2X7R2A152K080AE | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CEU3E2X7R2A152K080AE.pdf | |
![]() | C951U472MUVDCA7317 | 4700pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | C951U472MUVDCA7317.pdf | |
![]() | 9LPRS477BKL | 9LPRS477BKL ICS QFN | 9LPRS477BKL.pdf | |
![]() | FXR1M3HB4C1P1X | FXR1M3HB4C1P1X CECO SMD or Through Hole | FXR1M3HB4C1P1X.pdf | |
![]() | TMP4323-8145A | TMP4323-8145A TOS DIP | TMP4323-8145A.pdf | |
![]() | MAX5916AEUI+ | MAX5916AEUI+ Maxim SMD or Through Hole | MAX5916AEUI+.pdf | |
![]() | JW1SN-48V | JW1SN-48V ORIGINAL SMD or Through Hole | JW1SN-48V.pdf | |
![]() | PI96R30RA0C00Z1 | PI96R30RA0C00Z1 BURNDY SMD or Through Hole | PI96R30RA0C00Z1.pdf | |
![]() | TP53190N. | TP53190N. NS DIP20 | TP53190N..pdf | |
![]() | PESD3V3V4UW,115 | PESD3V3V4UW,115 NXP SMD or Through Hole | PESD3V3V4UW,115.pdf |