창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCFGB1A1061M8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCFGB1A1061M8R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCFGB1A1061M8R | |
관련 링크 | TCFGB1A1, TCFGB1A1061M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TMK063CG8R2DP-F | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG8R2DP-F.pdf | ||
TLZ3V0B-GS18 | DIODE ZENER 3V 500MW SOD80 | TLZ3V0B-GS18.pdf | ||
770103111P | RES ARRAY 5 RES 110 OHM 10SIP | 770103111P.pdf | ||
L1A7814 | L1A7814 LSI IC | L1A7814.pdf | ||
SMBJ7.0CA-7P | SMBJ7.0CA-7P MCC SMB | SMBJ7.0CA-7P.pdf | ||
10504/BEBJC | 10504/BEBJC MOT CDIP | 10504/BEBJC.pdf | ||
K6T4008V1C-MB70 | K6T4008V1C-MB70 SAMSUNG TSOP | K6T4008V1C-MB70.pdf | ||
B37941K5562K060 | B37941K5562K060 EPCOS SMD | B37941K5562K060.pdf | ||
CIA31J102NC | CIA31J102NC SAMSUNG SMD | CIA31J102NC.pdf | ||
R1224N502E-TR-F | R1224N502E-TR-F RICOH SOT23-5 | R1224N502E-TR-F.pdf | ||
SI4370DY-TI-E3 | SI4370DY-TI-E3 VISHAY SOP8 | SI4370DY-TI-E3.pdf | ||
GL3HJ8 | GL3HJ8 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL3HJ8.pdf |