창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TCFGB0J686M8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TCFG Series B Case TC Series Catalog | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | TCFG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 68µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 부하 경감 권장됨, 내장된 퓨즈로 고장 시 안전 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 511-1663-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TCFGB0J686M8R | |
관련 링크 | TCFGB0J, TCFGB0J686M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | SR071C331KAATR2 | 330pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR071C331KAATR2.pdf | |
![]() | NP2C475M10016 | NP2C475M10016 samwha DIP-2 | NP2C475M10016.pdf | |
![]() | LR1206-01-R390-FT | LR1206-01-R390-FT IRC SMD | LR1206-01-R390-FT.pdf | |
![]() | MR604-L12 | MR604-L12 NEC SMD or Through Hole | MR604-L12.pdf | |
![]() | 2SC3249-T11-D | 2SC3249-T11-D ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC3249-T11-D.pdf | |
![]() | M1489.A1 | M1489.A1 ACER SMD or Through Hole | M1489.A1.pdf | |
![]() | 32-450001-10 | 32-450001-10 ARIES SMD or Through Hole | 32-450001-10.pdf | |
![]() | GIPF44SDH | GIPF44SDH GI SOP8 | GIPF44SDH.pdf | |
![]() | SML-412MWT86 | SML-412MWT86 ROHM SMD | SML-412MWT86.pdf | |
![]() | ERWV351LGC152MC70M | ERWV351LGC152MC70M NIPPON SMD or Through Hole | ERWV351LGC152MC70M.pdf | |
![]() | SN74LVC1G08YZTRG4 | SN74LVC1G08YZTRG4 TI SMD or Through Hole | SN74LVC1G08YZTRG4.pdf | |
![]() | BA592E6433 | BA592E6433 SIEMENS ORIGINAL | BA592E6433.pdf |