창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCFGB0J336M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCFG Series B Case TC Series Catalog | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TCFG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 부하 경감 권장됨, 내장된 퓨즈로 고장 시 안전 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 511-1661-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCFGB0J336M8R | |
| 관련 링크 | TCFGB0J, TCFGB0J336M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | B32652A6273J189 | 0.027µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial | B32652A6273J189.pdf | |
![]() | 5HFP 800-R | FUSE CERAMIC 800MA 250VAC 5X20MM | 5HFP 800-R.pdf | |
![]() | 3386F-1-100LF | 10 Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Top Adjustment | 3386F-1-100LF.pdf | |
![]() | ERA-3AEB304V | RES SMD 300K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB304V.pdf | |
![]() | AT1206BRD07887RL | RES SMD 887 OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD07887RL.pdf | |
![]() | UPB406-E | UPB406-E NEC CDIP | UPB406-E.pdf | |
![]() | AAAA E447 | AAAA E447 NO QFN | AAAA E447.pdf | |
![]() | TSW-220-08-T-S-RA | TSW-220-08-T-S-RA SAM SMD or Through Hole | TSW-220-08-T-S-RA.pdf | |
![]() | TLP21-4 | TLP21-4 TOS SMD or Through Hole | TLP21-4.pdf | |
![]() | 74FST32XL2384PA | 74FST32XL2384PA IDT TSSOP | 74FST32XL2384PA.pdf | |
![]() | TS87C58X2-MIE | TS87C58X2-MIE ATMEL QFP | TS87C58X2-MIE.pdf | |
![]() | EDEW-1LA5-U2X1V02 | EDEW-1LA5-U2X1V02 EDISON SMD or Through Hole | EDEW-1LA5-U2X1V02.pdf |