창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCFGB0J226M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCFG Series B Case TC Series Catalog | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TCFG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 부하 경감 권장됨, 내장된 퓨즈로 고장 시 안전 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 511-1659-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCFGB0J226M8R | |
| 관련 링크 | TCFGB0J, TCFGB0J226M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | 0662.500ZRLL | FUSE BOARD MNT 500MA 250VAC RAD | 0662.500ZRLL.pdf | |
|  | D45VH10G | TRANS PNP 80V 15A TO220AB | D45VH10G.pdf | |
|  | AC0805FR-07174KL | RES SMD 174K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-07174KL.pdf | |
|  | Y149610K0000T0R | RES SMD 10K OHM 0.01% 0.15W 1206 | Y149610K0000T0R.pdf | |
|  | LMX324ASD+T | LMX324ASD+T MAXIM TSS0P-14 | LMX324ASD+T.pdf | |
|  | W78E62BP--40 | W78E62BP--40 Winbond PLCC | W78E62BP--40.pdf | |
|  | XC4028XLA-0 | XC4028XLA-0 Xilinx SMD or Through Hole | XC4028XLA-0.pdf | |
|  | CY7C433-40PC | CY7C433-40PC CY DIP | CY7C433-40PC.pdf | |
|  | ID9309-28A30R | ID9309-28A30R iDESYN SOT23-3 | ID9309-28A30R.pdf | |
|  | PS2833-1-V-F3- | PS2833-1-V-F3- NEC SOP4 | PS2833-1-V-F3-.pdf | |
|  | MSM66P56-02R3-7 | MSM66P56-02R3-7 OKI SMD or Through Hole | MSM66P56-02R3-7.pdf | |
|  | 600F0R7BT200T | 600F0R7BT200T ATC SMD | 600F0R7BT200T.pdf |