창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TCFGB0G227M8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TCFG Series B Case TC Series Catalog | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | TCFG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 부하 경감 권장됨, 내장된 퓨즈로 고장 시 안전 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 511-1657-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TCFGB0G227M8R | |
관련 링크 | TCFGB0G, TCFGB0G227M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | VS-HFA08PB60-N3 | DIODE GEN PURP 600V 8A TO247AC | VS-HFA08PB60-N3.pdf | |
![]() | DZ37100D0L | DIODE ZENER ARRAY 10V SSSMINI3 | DZ37100D0L.pdf | |
![]() | C180P | THYRISTOR STUD 1000V 150A TO-93 | C180P.pdf | |
![]() | ADSP1110JP | ADSP1110JP AD DIP | ADSP1110JP.pdf | |
![]() | HD66712A02 | HD66712A02 HITACHI QFP | HD66712A02.pdf | |
![]() | MM1Z3V3 | MM1Z3V3 ST SOD123 | MM1Z3V3.pdf | |
![]() | 3008PY | 3008PY ORIGINAL SOP-8P | 3008PY.pdf | |
![]() | 2SC3831 | 2SC3831 SANKEN TO-3P | 2SC3831.pdf | |
![]() | AD8644 | AD8644 AD SOP | AD8644.pdf | |
![]() | 2SA995-F | 2SA995-F MIT TO-92L-5 | 2SA995-F.pdf | |
![]() | 54LS73AJ | 54LS73AJ MOT DIP | 54LS73AJ.pdf | |
![]() | ZD12V | ZD12V VIA SMD or Through Hole | ZD12V.pdf |