창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCFGA1C335M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCFG Series A Case TC Series Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Tantalum Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | TCFG Series 13/May/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TCFG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 부하 경감 권장됨, 내장된 퓨즈로 고장 시 안전 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 511-1484-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCFGA1C335M8R | |
| 관련 링크 | TCFGA1C, TCFGA1C335M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-26.000MAAJ-T | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-26.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | RG1005P-7680-D-T10 | RES SMD 768 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-7680-D-T10.pdf | |
![]() | CRGV2512J750K | RES SMD 750K OHM 5% 1W 2512 | CRGV2512J750K.pdf | |
![]() | SFR25H0006803FA500 | RES 680K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0006803FA500.pdf | |
![]() | ERAD | ERAD MOT MSOP8 | ERAD.pdf | |
![]() | FX8-90P-SV | FX8-90P-SV HRS SMD or Through Hole | FX8-90P-SV.pdf | |
![]() | KF466B | KF466B KEC SMD or Through Hole | KF466B.pdf | |
![]() | HL-DD16 | HL-DD16 XL SMD or Through Hole | HL-DD16.pdf | |
![]() | MC74LVX08DTG | MC74LVX08DTG ON TSSOP-14 | MC74LVX08DTG.pdf | |
![]() | M34518M4-522FP | M34518M4-522FP RENESAS QFP | M34518M4-522FP.pdf | |
![]() | BE029 | BE029 CLARE SIP-4 | BE029.pdf | |
![]() | MCD-0405-101M | MCD-0405-101M MAGLAYERS DIP | MCD-0405-101M.pdf |