창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TCFGA1C105M8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TCFG Series A Case TC Series Catalog | |
제품 교육 모듈 | Tantalum Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | TCFG Series 13/May/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | TCFG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | A | |
특징 | 부하 경감 권장됨, 내장된 퓨즈로 고장 시 안전 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 511-1482-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TCFGA1C105M8R | |
관련 링크 | TCFGA1C, TCFGA1C105M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
SIT3921AC-2DF-33NZ12.000000T | OSC XO 3.3V 12MHZ | SIT3921AC-2DF-33NZ12.000000T.pdf | ||
KUL-11D15D-24 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VDC Coil Socketable | KUL-11D15D-24.pdf | ||
Y162420R0000D9R | RES SMD 20 OHM 0.5% 1/5W 0805 | Y162420R0000D9R.pdf | ||
DS16F95WG/883 | DS16F95WG/883 NSC SOP | DS16F95WG/883.pdf | ||
NTF-MC-SZ-SZ-002.2 | NTF-MC-SZ-SZ-002.2 NORDX/CDT SMD or Through Hole | NTF-MC-SZ-SZ-002.2.pdf | ||
RVB-35V3R3MU-R | RVB-35V3R3MU-R ELNA SMD or Through Hole | RVB-35V3R3MU-R.pdf | ||
MB87B301A/A05770-001 | MB87B301A/A05770-001 FUJITSU PLCC-44 | MB87B301A/A05770-001.pdf | ||
63Z | 63Z SIRENZA SOT-86 | 63Z.pdf | ||
BZW03C100 | BZW03C100 vishay/PH SOD64 | BZW03C100.pdf | ||
XC2V6000F-DIE0628 | XC2V6000F-DIE0628 XILINX SMD or Through Hole | XC2V6000F-DIE0628.pdf | ||
GS1662 | GS1662 GS SOP8 | GS1662.pdf | ||
HP217 | HP217 HP SOP8 | HP217.pdf |