창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCFGA1A225K8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCFGA1A225K8R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCFGA1A225K8R | |
관련 링크 | TCFGA1A, TCFGA1A225K8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F37422ILR | 37.4MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37422ILR.pdf | |
![]() | DR9P | DR9P ORIGINAL SMD or Through Hole | DR9P.pdf | |
![]() | CBT16212DGG,118 | CBT16212DGG,118 NXP SMD or Through Hole | CBT16212DGG,118.pdf | |
![]() | HI0805H121R-10 | HI0805H121R-10 STEWARD SMD or Through Hole | HI0805H121R-10.pdf | |
![]() | HI-8382CM-01 | HI-8382CM-01 DIP- SMD or Through Hole | HI-8382CM-01.pdf | |
![]() | ISP1583BS.551 | ISP1583BS.551 NXP/PH SMD or Through Hole | ISP1583BS.551.pdf | |
![]() | 382LX393M025A452+D | 382LX393M025A452+D ORIGINAL SMD or Through Hole | 382LX393M025A452+D.pdf | |
![]() | G6A-434P-ST20-US-D | G6A-434P-ST20-US-D ORIGINAL DIP14 | G6A-434P-ST20-US-D.pdf | |
![]() | X9313ZST2 | X9313ZST2 INTERSIL SMD or Through Hole | X9313ZST2.pdf | |
![]() | GM23C8100A-097 | GM23C8100A-097 MIFR DIP-42 | GM23C8100A-097.pdf |