창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCFGA1A156M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCFG Series A Case TC Series Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Tantalum Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | TCFG Series 13/May/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TCFG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 부하 경감 권장됨, 내장된 퓨즈로 고장 시 안전 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 511-1480-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCFGA1A156M8R | |
| 관련 링크 | TCFGA1A, TCFGA1A156M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | 445C33F30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 24pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33F30M00000.pdf | |
|  | LT1S010LF | LT1S010LF LB RJ45 | LT1S010LF.pdf | |
|  | TCM680EOATR | TCM680EOATR MICROCHIP SMD or Through Hole | TCM680EOATR.pdf | |
|  | RD77C(S) | RD77C(S) NEC SMD or Through Hole | RD77C(S).pdf | |
|  | X24321P | X24321P XICOR DIP-8 | X24321P.pdf | |
|  | CS0402-5N1K-S | CS0402-5N1K-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CS0402-5N1K-S.pdf | |
|  | AVLC10S0051R1 | AVLC10S0051R1 AMOTECH SMD | AVLC10S0051R1.pdf | |
|  | BB145B-01 | BB145B-01 ROHM SMD or Through Hole | BB145B-01.pdf | |
|  | AM7945JC/T | AM7945JC/T AMD SMD or Through Hole | AM7945JC/T.pdf | |
|  | UPD70F3378M2(A)-FJ3 | UPD70F3378M2(A)-FJ3 NEC QFP | UPD70F3378M2(A)-FJ3.pdf | |
|  | D25015RJ-S | D25015RJ-S ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | D25015RJ-S.pdf |