창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TCFGA1A106M8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TCFG Series A Case TC Series Catalog | |
제품 교육 모듈 | Tantalum Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | TCFG Series 13/May/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | TCFG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | A | |
특징 | 부하 경감 권장됨, 내장된 퓨즈로 고장 시 안전 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 511-1479-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TCFGA1A106M8R | |
관련 링크 | TCFGA1A, TCFGA1A106M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | ATV04A140JB-HF | TVS DIODE 14VWM 23.2VC DO214AC | ATV04A140JB-HF.pdf | |
![]() | UPB1508GV-E1 /1S08 | UPB1508GV-E1 /1S08 NEC SOT-89 | UPB1508GV-E1 /1S08.pdf | |
![]() | FNA2005 | FNA2005 ORIGINAL SMD or Through Hole | FNA2005.pdf | |
![]() | GX-300B-85-20 | GX-300B-85-20 NS BGA | GX-300B-85-20.pdf | |
![]() | ICS8533A01LF | ICS8533A01LF ICS TSSOP20 | ICS8533A01LF.pdf | |
![]() | ECEA0JKA220B | ECEA0JKA220B N/A SMD or Through Hole | ECEA0JKA220B.pdf | |
![]() | UBX-G6010-STB0600B | UBX-G6010-STB0600B BLOX QFN | UBX-G6010-STB0600B.pdf | |
![]() | VUO25-16 | VUO25-16 IXYS DIP-5 | VUO25-16.pdf | |
![]() | 2SB1431 | 2SB1431 NEC TO-220F | 2SB1431.pdf | |
![]() | SIC8F360F513100 | SIC8F360F513100 SEIKO SMD or Through Hole | SIC8F360F513100.pdf | |
![]() | 74LVC2G34DCKR | 74LVC2G34DCKR TI SC70-6 | 74LVC2G34DCKR.pdf | |
![]() | RYT3266066/2C | RYT3266066/2C TOSHIBA SMD | RYT3266066/2C.pdf |