창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCFGA0J685M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCFG Series A Case TC Series Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TCFG | |
| 포장 | * | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 부하 경감 권장됨, 내장된 퓨즈로 고장 시 안전 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCFGA0J685M8R | |
| 관련 링크 | TCFGA0J, TCFGA0J685M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | B43511A9687M7 | 680µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 140 mOhm @ 100Hz 12000 Hrs @ 85°C | B43511A9687M7.pdf | |
![]() | XRCGB30M000F2P00R0 | 30MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB30M000F2P00R0.pdf | |
![]() | OP207AY | OP207AY AD DIP | OP207AY.pdf | |
![]() | MBR120LT1G | MBR120LT1G ON SMD | MBR120LT1G.pdf | |
![]() | MX69N64E32AXJW | MX69N64E32AXJW MXIC TSOP | MX69N64E32AXJW.pdf | |
![]() | STPF1040FCT | STPF1040FCT LT TO-220F | STPF1040FCT.pdf | |
![]() | CO1100-67.352 | CO1100-67.352 RAL SMD or Through Hole | CO1100-67.352.pdf | |
![]() | KA2131 #T | KA2131 #T ORIGINAL ZIP-9P | KA2131 #T.pdf | |
![]() | QEDS-9898 | QEDS-9898 HP SMD or Through Hole | QEDS-9898.pdf | |
![]() | F75179GPM | F75179GPM ORIGINAL BGA | F75179GPM.pdf | |
![]() | LXG16VN183M30X35T2 | LXG16VN183M30X35T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXG16VN183M30X35T2.pdf | |
![]() | BTA225-800B | BTA225-800B PHI(NXP) TO-220AB | BTA225-800B.pdf |