창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCFGA0J336M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCFG Series A Case TC Series Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Tantalum Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | TCFG Series 13/May/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TCFG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 부하 경감 권장됨, 내장된 퓨즈로 고장 시 안전 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 511-1478-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCFGA0J336M8R | |
| 관련 링크 | TCFGA0J, TCFGA0J336M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TMK316ABJ106KD-T | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | TMK316ABJ106KD-T.pdf | |
![]() | 1330-82G | 390µH Unshielded Inductor 40mA 35 Ohm Max 2-SMD | 1330-82G.pdf | |
![]() | RE0402DRE07200KL | RES SMD 200K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RE0402DRE07200KL.pdf | |
![]() | CMF601K8000FKR6 | RES 1.8K OHM 1W 1% AXIAL | CMF601K8000FKR6.pdf | |
![]() | HD06-13 | HD06-13 DIODES SMD-4 | HD06-13.pdf | |
![]() | LT3024EFE#TRPBF | LT3024EFE#TRPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT3024EFE#TRPBF.pdf | |
![]() | BUF08822 | BUF08822 TI SSOP-28 | BUF08822.pdf | |
![]() | GLBCP56-16 | GLBCP56-16 GTM TO-223 | GLBCP56-16.pdf | |
![]() | CP-26 PK | CP-26 PK BIVAR SMD or Through Hole | CP-26 PK.pdf | |
![]() | RC2-50V010MD1B | RC2-50V010MD1B ELNA SMD or Through Hole | RC2-50V010MD1B.pdf | |
![]() | SB3031AP | SB3031AP ORIGINAL SOP | SB3031AP.pdf |