창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCFGA0G686M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCFGA0G686M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCFGA0G686M8R | |
| 관련 링크 | TCFGA0G, TCFGA0G686M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300X3ILT | 30MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3ILT.pdf | |
![]() | AS1704(AS1704) | AS1704(AS1704) AUSTRIAM MSOP10 | AS1704(AS1704).pdf | |
![]() | 1206N4R7C501 | 1206N4R7C501 ORIGINAL SMD | 1206N4R7C501.pdf | |
![]() | M4-D/216D4TCASB21 | M4-D/216D4TCASB21 MOBILIT BGA | M4-D/216D4TCASB21.pdf | |
![]() | B3 | B3 INTERSIL QFN38 | B3.pdf | |
![]() | 93C66S/SN | 93C66S/SN MICROCHIP SOP | 93C66S/SN.pdf | |
![]() | MVR22 HXBR N223 | MVR22 HXBR N223 ROHM XX | MVR22 HXBR N223.pdf | |
![]() | BD45482G-TR | BD45482G-TR ROHM SMD or Through Hole | BD45482G-TR.pdf | |
![]() | MB622138PF-G | MB622138PF-G TEC QFP | MB622138PF-G.pdf | |
![]() | DF2S6.8FS/6.8V | DF2S6.8FS/6.8V TOSHIBA SMD0402 | DF2S6.8FS/6.8V.pdf | |
![]() | BD2425P50100A00 | BD2425P50100A00 ANAREN SMD or Through Hole | BD2425P50100A00.pdf | |
![]() | WSH412 | WSH412 wsh SMD or Through Hole | WSH412.pdf |