창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCFGA0G476M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCFG Series A Case TC Series Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Tantalum Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | TCFG Series 13/May/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TCFG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 부하 경감 권장됨, 내장된 퓨즈로 고장 시 안전 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 511-1476-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCFGA0G476M8R | |
| 관련 링크 | TCFGA0G, TCFGA0G476M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | HJK-894H-1+ | HJK-894H-1+ Mini SMD or Through Hole | HJK-894H-1+.pdf | |
![]() | AD6503XBZ | AD6503XBZ AD BGA-316 | AD6503XBZ.pdf | |
![]() | ZR3672PQCG | ZR3672PQCG ZORAN QFP | ZR3672PQCG.pdf | |
![]() | AF251 | AF251 AMD SMD or Through Hole | AF251.pdf | |
![]() | TW-2A1 | TW-2A1 synergymwave SMD or Through Hole | TW-2A1.pdf | |
![]() | ELM2-370 | ELM2-370 BIV SMD or Through Hole | ELM2-370.pdf | |
![]() | PMM 1016/1 R1B | PMM 1016/1 R1B INFINEON BGA | PMM 1016/1 R1B.pdf | |
![]() | 17F7700 | 17F7700 MOT SOP14S | 17F7700.pdf | |
![]() | 350AL | 350AL THAILAND CDIP | 350AL.pdf | |
![]() | LF80537/T7300/2.00/4M/800 | LF80537/T7300/2.00/4M/800 INTEL PGA CPU | LF80537/T7300/2.00/4M/800.pdf |