창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCFGA0G476M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCFG Series A Case TC Series Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Tantalum Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | TCFG Series 13/May/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TCFG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 부하 경감 권장됨, 내장된 퓨즈로 고장 시 안전 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 511-1476-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCFGA0G476M8R | |
| 관련 링크 | TCFGA0G, TCFGA0G476M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TS640T33IDT | 64MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS640T33IDT.pdf | |
![]() | FN5040-8-82 | FILTER LC SINE WAVE MTR DR 8A | FN5040-8-82.pdf | |
![]() | 352210KFT | RES SMD 10K OHM 1% 3W 2512 | 352210KFT.pdf | |
![]() | RG1005P-2741-B-T5 | RES SMD 2.74KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-2741-B-T5.pdf | |
![]() | RT0603WRB0715K4L | RES SMD 15.4K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRB0715K4L.pdf | |
![]() | 2450R00980174 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2450R00980174.pdf | |
![]() | T2709N18TOF | T2709N18TOF EUPEC SMD or Through Hole | T2709N18TOF.pdf | |
![]() | 74S1055SD | 74S1055SD TI DIP | 74S1055SD.pdf | |
![]() | LCMXO2280E-4BN256C | LCMXO2280E-4BN256C LATTICE BGA | LCMXO2280E-4BN256C.pdf | |
![]() | ESK337M100AM7AA | ESK337M100AM7AA ARCOTRNIC DIP | ESK337M100AM7AA.pdf | |
![]() | TK50E08K3 | TK50E08K3 TOSHIBA TO-220 | TK50E08K3.pdf |