창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCF45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CUBEFuse® TCF(RN) Series Datasheet Low-Peak™ CUBEFuse™ CCP, TC, TCF, TCFH | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | CUBEFuse™ TCF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 직사각 | |
| 정격 전류 | 45A | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | 300V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 응용 제품 | 전기, 산업 | |
| 특징 | 표시 | |
| 등급 | - | |
| 승인 | CE, CSA, UL | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 80°C | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 300kA AC, 100kA DC | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 패키지/케이스 | 블레이드형, 모듈 | |
| 크기/치수 | 1.880" L x 0.750" W x 1.270" H(47.75mm x 19.05mm x 32.26mm) | |
| 용해 I²t | - | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCF45 | |
| 관련 링크 | TCF, TCF45 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
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![]() | ERJ-1TNF6810U | RES SMD 681 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF6810U.pdf | |
![]() | CRCW201018R0FKEF | RES SMD 18 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201018R0FKEF.pdf | |
![]() | ERJ-S1DJ434U | RES SMD 430K OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-S1DJ434U.pdf | |
![]() | UHE1H470MED(CD47UF/50V) | UHE1H470MED(CD47UF/50V) NICHICON DIP | UHE1H470MED(CD47UF/50V).pdf | |
![]() | C20T03QL | C20T03QL NIEC TO263 | C20T03QL.pdf | |
![]() | 87CK38N-3679 | 87CK38N-3679 TCL DIP | 87CK38N-3679.pdf | |
![]() | KM23C4000P15 | KM23C4000P15 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM23C4000P15.pdf | |
![]() | RH0622C13(1K)(RHL0N.H06 | RH0622C13(1K)(RHL0N.H06 ALPS SMD or Through Hole | RH0622C13(1K)(RHL0N.H06.pdf | |
![]() | SSR-50DA-H | SSR-50DA-H HOYMK SMD or Through Hole | SSR-50DA-H.pdf | |
![]() | DLZ11B | DLZ11B Micro MINIMELF | DLZ11B.pdf | |
![]() | CL05F334ZPANNNC | CL05F334ZPANNNC SAMSUNG SMD | CL05F334ZPANNNC.pdf |