창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCEBBCSANF-10M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCEBBCSANF-10M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | VCTCXO | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCEBBCSANF-10M | |
관련 링크 | TCEBBCSA, TCEBBCSANF-10M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04025A3R3CAQ2A | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A3R3CAQ2A.pdf | |
![]() | GRM1556R1H7R0CZ01D | 7pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H7R0CZ01D.pdf | |
![]() | SMD1205 330M | SMD1205 330M DongHeung PowerInductor | SMD1205 330M.pdf | |
![]() | MC8610VT800GB | MC8610VT800GB FSL SMD or Through Hole | MC8610VT800GB.pdf | |
![]() | SPB08P06P | SPB08P06P INFIN P-TO263-3-2 | SPB08P06P .pdf | |
![]() | MCT2E.3S | MCT2E.3S ISOCOM DIPSOP | MCT2E.3S.pdf | |
![]() | LP133X7 | LP133X7 LGPHILIPS SMD or Through Hole | LP133X7.pdf | |
![]() | MAX878EPA | MAX878EPA MAXIM DIP8 | MAX878EPA.pdf | |
![]() | P3R1GE4EGF-G8E | P3R1GE4EGF-G8E MIRA BGA | P3R1GE4EGF-G8E.pdf | |
![]() | CFOSA30 | CFOSA30 SGYMW SMD or Through Hole | CFOSA30.pdf | |
![]() | 15-06-0146 | 15-06-0146 MOLEX SMD or Through Hole | 15-06-0146.pdf |