창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCD6392CB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCD6392CB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCD6392CB | |
| 관련 링크 | TCD63, TCD6392CB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 860160473012 | 120µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | 860160473012.pdf | |
![]() | GRM0335C1ER90BA01J | 0.90pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1ER90BA01J.pdf | |
![]() | SIT8208AC-83-33S-25.000000T | OSC XO 3.3V 25MHZ ST | SIT8208AC-83-33S-25.000000T.pdf | |
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![]() | RB520G-30G | RB520G-30G ROHM SMD or Through Hole | RB520G-30G.pdf | |
![]() | XC3S5000-5FG1156I | XC3S5000-5FG1156I XILINX BGA1156 | XC3S5000-5FG1156I.pdf | |
![]() | XC2S300EFT256-6C | XC2S300EFT256-6C XILINX BGA | XC2S300EFT256-6C.pdf | |
![]() | CMPZ4679* | CMPZ4679* CENTRAL SMD or Through Hole | CMPZ4679*.pdf | |
![]() | 2SB416 | 2SB416 NEC CAN | 2SB416.pdf | |
![]() | 0805-16K0 | 0805-16K0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-16K0.pdf | |
![]() | SKKL41-12 | SKKL41-12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKL41-12.pdf | |
![]() | TMI9904ANL | TMI9904ANL TI DIP | TMI9904ANL.pdf |