창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCD60E2E335M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCD60E2E335M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCD60E2E335M | |
| 관련 링크 | TCD60E2, TCD60E2E335M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJB225M016RNJ | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1210 (3528 Metric) 5.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJB225M016RNJ.pdf | |
![]() | 0819-78K | 180µH Unshielded Molded Inductor 49mA 20 Ohm Max Axial | 0819-78K.pdf | |
![]() | Y162888R0000A9W | RES SMD 88 OHM 0.05% 3/4W 2512 | Y162888R0000A9W.pdf | |
![]() | PI-1900 | PI-1900 BUDINDUSTRIES SMD or Through Hole | PI-1900.pdf | |
![]() | 80C552IFA08512 | 80C552IFA08512 NXP SMD or Through Hole | 80C552IFA08512.pdf | |
![]() | SG5842JDSE | SG5842JDSE ORIGINAL SOP-8 | SG5842JDSE.pdf | |
![]() | MAX8744CTJ+T | MAX8744CTJ+T MAXIM QFN | MAX8744CTJ+T.pdf | |
![]() | LM3881EVAL | LM3881EVAL NS SO | LM3881EVAL.pdf | |
![]() | C1210A153J5XAH | C1210A153J5XAH KEMET SMD or Through Hole | C1210A153J5XAH.pdf | |
![]() | 2SD4538BC | 2SD4538BC NEC DIP | 2SD4538BC.pdf | |
![]() | LM218AJ8 | LM218AJ8 NS DIP | LM218AJ8.pdf |