창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCD60E2A106M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCD60E2A106M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCD60E2A106M | |
| 관련 링크 | TCD60E2, TCD60E2A106M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1537-00G | 150nH Unshielded Molded Inductor 2.74A 30 mOhm Max Axial | 1537-00G.pdf | |
![]() | CR1206-FX-18R7ELF | RES SMD 18.7 OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-18R7ELF.pdf | |
![]() | CRCW120675K0JNTB | RES SMD 75K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW120675K0JNTB.pdf | |
![]() | AK60A-048L-24F02G | AK60A-048L-24F02G ASTEC SMD or Through Hole | AK60A-048L-24F02G.pdf | |
![]() | BCM2035MIFBG | BCM2035MIFBG BROADCOM BGA | BCM2035MIFBG.pdf | |
![]() | M19201KA | M19201KA SAMSUNG SMD or Through Hole | M19201KA.pdf | |
![]() | L6562ATD | L6562ATD ST SO-8 | L6562ATD.pdf | |
![]() | L083C224 | L083C224 BITECHNOLOGIES ORIGINAL | L083C224.pdf | |
![]() | 2.4576C | 2.4576C LPSON SMD or Through Hole | 2.4576C.pdf | |
![]() | ADM202JPN | ADM202JPN AD NULL | ADM202JPN.pdf | |
![]() | HVC385BTRF | HVC385BTRF RENESAS/HITACHI SOD-523 0603 | HVC385BTRF.pdf | |
![]() | CRO190-2850T | CRO190-2850T RFMD SMD or Through Hole | CRO190-2850T.pdf |