창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCD6000 D1HFY.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCD6000 D1HFY.1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCD6000 D1HFY.1 | |
관련 링크 | TCD6000 D, TCD6000 D1HFY.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
400MXK390MEFCSN25X40 | 390µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 400MXK390MEFCSN25X40.pdf | ||
6-1879062-0 | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 9 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 6-1879062-0.pdf | ||
AGN200A4HX | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGN200A4HX.pdf | ||
TNPW120620K0BEEA | RES SMD 20K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120620K0BEEA.pdf | ||
4610X-AP1-124LF | RES ARRAY 9 RES 120K OHM 10SIP | 4610X-AP1-124LF.pdf | ||
CD4518BMSN | CD4518BMSN KEC DIP16 | CD4518BMSN.pdf | ||
L103PC68 | L103PC68 INTEL QFP | L103PC68.pdf | ||
ADM6315-45D3ARZ-REEL7RL7 | ADM6315-45D3ARZ-REEL7RL7 AD Original | ADM6315-45D3ARZ-REEL7RL7.pdf | ||
SN74LVC3G04 | SN74LVC3G04 TI SSOP | SN74LVC3G04.pdf | ||
KSS-213F | KSS-213F SONY SMD or Through Hole | KSS-213F.pdf | ||
ABTH32245 | ABTH32245 TI QFP | ABTH32245.pdf | ||
F221K25S3NN63J5R | F221K25S3NN63J5R Vishay SMD or Through Hole | F221K25S3NN63J5R.pdf |