창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCD42B1DNO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCD42B1DNO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCD42B1DNO | |
| 관련 링크 | TCD42B, TCD42B1DNO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1812ES151K | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 105mA 9 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ES151K.pdf | |
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![]() | 18R2 | 18R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 18R2.pdf | |
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![]() | PPCA603EFC100EPQ | PPCA603EFC100EPQ IBM QFP | PPCA603EFC100EPQ.pdf | |
![]() | 16CAE330S-V | 16CAE330S-V SRG SMD or Through Hole | 16CAE330S-V.pdf | |
![]() | XC3C1000-4FG456C0974 | XC3C1000-4FG456C0974 XILINX BGA | XC3C1000-4FG456C0974.pdf | |
![]() | ISL83072EIBZA-TTR | ISL83072EIBZA-TTR INTERSIL SMD or Through Hole | ISL83072EIBZA-TTR.pdf | |
![]() | PN10NPN | PN10NPN PHD TO-220 | PN10NPN.pdf | |
![]() | K9F3208UOM-TCBO | K9F3208UOM-TCBO SAMSUNG TSOP | K9F3208UOM-TCBO.pdf |