창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCD300AB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCD300AB0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCD300AB0 | |
관련 링크 | TCD30, TCD300AB0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1206C330K5GACTU | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C330K5GACTU.pdf | ||
CL10C2R5BB8NNNC | 2.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C2R5BB8NNNC.pdf | ||
0213002.MRET1P | FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM | 0213002.MRET1P.pdf | ||
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9398133AC | 9398133AC Infineon TQFP144 | 9398133AC.pdf | ||
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45003126-UMAX2 | 45003126-UMAX2 AGERE BGA | 45003126-UMAX2.pdf | ||
APA2822KC-TRG | APA2822KC-TRG ANPEC SOP-8 | APA2822KC-TRG.pdf | ||
ENC28J60T-I/SS | ENC28J60T-I/SS Microchip SMD or Through Hole | ENC28J60T-I/SS.pdf | ||
SPAUN-003 | SPAUN-003 PHI TSSOP | SPAUN-003.pdf | ||
CDR03BX183BFSM | CDR03BX183BFSM AVX SMD | CDR03BX183BFSM.pdf |