창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCD300AA2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCD300AA2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCD300AA2 | |
| 관련 링크 | TCD30, TCD300AA2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402KRX7R9BB332 | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402KRX7R9BB332.pdf | |
![]() | RG2012V-1430-W-T1 | RES SMD 143 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-1430-W-T1.pdf | |
![]() | 700-0079-001 | 700-0079-001 MIDCOM SMD or Through Hole | 700-0079-001.pdf | |
![]() | UPA1856GR-9JG-E1 | UPA1856GR-9JG-E1 NEC TSSOP-8 | UPA1856GR-9JG-E1.pdf | |
![]() | 527931390+ | 527931390+ MOLEX SMD or Through Hole | 527931390+.pdf | |
![]() | S3C6432SH-58 | S3C6432SH-58 SAMSUNG BGA | S3C6432SH-58.pdf | |
![]() | TBMU24312IMB | TBMU24312IMB SAMSUNG SMD or Through Hole | TBMU24312IMB.pdf | |
![]() | GL-RB-100N- | GL-RB-100N- ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-RB-100N-.pdf | |
![]() | ZX95-870+ | ZX95-870+ Mini SMD or Through Hole | ZX95-870+.pdf | |
![]() | VS/VE18-3E3412 | VS/VE18-3E3412 SICK SMD or Through Hole | VS/VE18-3E3412.pdf |