창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCD2561DG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCD2561DG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCD2561DG | |
관련 링크 | TCD25, TCD2561DG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 28R1127-200 | Solid Free Hanging Ferrite Core 191 Ohm @ 100MHz ID 0.925" W x 0.067" H (23.50mm x 1.70mm) OD 1.125" W x 0.303" H (28.58mm x 7.70mm) Length 0.980" (24.89mm) | 28R1127-200.pdf | |
![]() | RT0603CRE0788R7L | RES SMD 88.7OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0788R7L.pdf | |
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![]() | 2700G5L526TA89 | 2700G5L526TA89 INTEL BGA | 2700G5L526TA89.pdf | |
![]() | GM71C17803BJ6 | GM71C17803BJ6 LGS SOJ | GM71C17803BJ6.pdf | |
![]() | R3213325TI000 | R3213325TI000 LORLIN SMD or Through Hole | R3213325TI000.pdf | |
![]() | CM8871X | CM8871X N/A SMD or Through Hole | CM8871X.pdf | |
![]() | HHMC7809CTG | HHMC7809CTG ON SMD or Through Hole | HHMC7809CTG.pdf | |
![]() | AFE5805ZFZ | AFE5805ZFZ TI SMD or Through Hole | AFE5805ZFZ.pdf | |
![]() | M29504/04-4044 | M29504/04-4044 Tyco con | M29504/04-4044.pdf | |
![]() | 437L434 | 437L434 ORIGINAL SMD or Through Hole | 437L434.pdf |