창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCD2502C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCD2502C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCD2502C | |
관련 링크 | TCD2, TCD2502C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EET-UQ2V331HA | 330µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 603 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | EET-UQ2V331HA.pdf | |
![]() | C1608X6S1H684K080AC | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X6S1H684K080AC.pdf | |
![]() | VJ0603D220JXXAP | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220JXXAP.pdf | |
![]() | OMF 125 | OMF 125 SWISS SMD or Through Hole | OMF 125.pdf | |
![]() | SD2401 | SD2401 WAVE DIP24 | SD2401.pdf | |
![]() | TLP759(IGM,J,F) | TLP759(IGM,J,F) TOSHIBA DIP-8 | TLP759(IGM,J,F).pdf | |
![]() | HA16818ANT | HA16818ANT HIT SMD or Through Hole | HA16818ANT.pdf | |
![]() | SI3123N | SI3123N Sanken N A | SI3123N.pdf | |
![]() | TH4022.2C | TH4022.2C ORIGINAL SMD or Through Hole | TH4022.2C.pdf | |
![]() | SKNa4/17 | SKNa4/17 Semikron SMD or Through Hole | SKNa4/17.pdf | |
![]() | TPS7101PWR | TPS7101PWR TI TSSOP20 | TPS7101PWR.pdf | |
![]() | FW82820SL3FT | FW82820SL3FT INTEL BGA | FW82820SL3FT.pdf |