창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCC9302F-0BX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCC9302F-0BX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCC9302F-0BX | |
관련 링크 | TCC9302, TCC9302F-0BX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 7V27070004 | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 0°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V27070004.pdf | |
![]() | MC10100LDS | MC10100LDS MOTO CDIP | MC10100LDS.pdf | |
![]() | SDZ5V1Q | SDZ5V1Q AUK SOD-523 | SDZ5V1Q.pdf | |
![]() | FSD2N60 | FSD2N60 FAIRCARD TO-252 | FSD2N60.pdf | |
![]() | MRX202ESE-T | MRX202ESE-T INT DIP/SMD | MRX202ESE-T.pdf | |
![]() | EE80L188EB16 | EE80L188EB16 Intel SMD or Through Hole | EE80L188EB16.pdf | |
![]() | dsPIC30F2023 | dsPIC30F2023 Microchip SMDDIP | dsPIC30F2023.pdf | |
![]() | EFSD1765D2L2 | EFSD1765D2L2 ORIGINAL SMD or Through Hole | EFSD1765D2L2.pdf | |
![]() | U8447S-HL014HXW | U8447S-HL014HXW ORIGINAL SMD or Through Hole | U8447S-HL014HXW.pdf | |
![]() | 0M | 0M ON SMD or Through Hole | 0M.pdf |