- TCC8900G-0

TCC8900G-0
제조업체 부품 번호
TCC8900G-0
제조업 자
-
제품 카테고리
반도체 - 3
간단한 설명
TCC8900G-0 TELECHIPS SOIC
데이터 시트 다운로드
다운로드
TCC8900G-0 가격 및 조달

가능 수량

31800 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 TCC8900G-0 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TCC8900G-0 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TCC8900G-0가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
TCC8900G-0 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
TCC8900G-0 매개 변수
내부 부품 번호EIS-TCC8900G-0
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈TCC8900G-0
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SOIC
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) TCC8900G-0
관련 링크TCC890, TCC8900G-0 데이터 시트, - 에이전트 유통
TCC8900G-0 의 관련 제품
39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) CL10C390JB81PNC.pdf
RES SMD 383K OHM 0.5% 1/8W 0805 AT0805DRD07383KL.pdf
CY7C025AV-25AXI CYPRESS TQFP100 CY7C025AV-25AXI.pdf
9661526612 hat SMD or Through Hole 9661526612.pdf
BB901 HITACHI SMD or Through Hole BB901.pdf
59354-052FSLF FCI SMD or Through Hole 59354-052FSLF.pdf
MAX164BENG+ MAXIM SMD or Through Hole MAX164BENG+.pdf
332D ORIGINAL TSSOP 332D.pdf
AL-15P Mindman SMD or Through Hole AL-15P.pdf
TDA12020H/W1DOO PHILIPS QFP TDA12020H/W1DOO.pdf
p19 PHILIPS SOT-23 p19.pdf
MAX9225TE MAXIM QFN16 MAX9225TE.pdf