창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCC8900-0BA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCC8900-0BA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCC8900-0BA | |
| 관련 링크 | TCC890, TCC8900-0BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188C80G475ME19D | 4.7µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188C80G475ME19D.pdf | |
![]() | CD4850E1VH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD4850E1VH.pdf | |
![]() | ZV17K0603300R | ZV17K0603300R KEKO SMD or Through Hole | ZV17K0603300R.pdf | |
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![]() | DB3150R3A/4 | DB3150R3A/4 ST BGA | DB3150R3A/4.pdf | |
![]() | RC4077EN | RC4077EN Fairchild/RAYTHEON DIP | RC4077EN.pdf | |
![]() | NNCD3.3G-T1-A | NNCD3.3G-T1-A NEC SOT-153 | NNCD3.3G-T1-A.pdf | |
![]() | 050152-008 | 050152-008 ORIGINAL QFP44 | 050152-008.pdf | |
![]() | E1304LF | E1304LF ORIGINAL SMD or Through Hole | E1304LF.pdf | |
![]() | GF-9300-JC-I-B2 | GF-9300-JC-I-B2 NVIDIA BGA | GF-9300-JC-I-B2.pdf | |
![]() | 138p | 138p TOS DIP | 138p.pdf |