창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCC8222 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCC8222 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCC8222 | |
| 관련 링크 | TCC8, TCC8222 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BTB12H-600CW3G | TRIAC 600V 12A TO220AB | BTB12H-600CW3G.pdf | |
![]() | CRG0402F200K | RES SMD 200K OHM 1% 1/16W 0402 | CRG0402F200K.pdf | |
![]() | CRCW04026R04FNTD | RES SMD 6.04 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04026R04FNTD.pdf | |
![]() | X300 216TFHAKA13F | X300 216TFHAKA13F ATI BGA | X300 216TFHAKA13F.pdf | |
![]() | LG-7203L-2 | LG-7203L-2 LANKM SMD or Through Hole | LG-7203L-2.pdf | |
![]() | MAX9890BEBL-T | MAX9890BEBL-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX9890BEBL-T.pdf | |
![]() | 1N4107JAN | 1N4107JAN MSC SMD or Through Hole | 1N4107JAN.pdf | |
![]() | L2D1719 | L2D1719 TELLABS BGA | L2D1719.pdf | |
![]() | TL061CP* | TL061CP* TI PDIP8 | TL061CP*.pdf | |
![]() | 24126 | 24126 ORIGINAL SMD or Through Hole | 24126.pdf | |
![]() | LX2206ILD-TR | LX2206ILD-TR Microsemi SMD or Through Hole | LX2206ILD-TR.pdf | |
![]() | MH13FAD 16.000 | MH13FAD 16.000 ORIGINAL SMD | MH13FAD 16.000.pdf |