창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCC8222-01AX-IGR-AR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCC8222-01AX-IGR-AR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCC8222-01AX-IGR-AR | |
| 관련 링크 | TCC8222-01A, TCC8222-01AX-IGR-AR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL216066221E3 | 220µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 150°C | MAL216066221E3.pdf | |
![]() | SCRH6D28-8R6 | 8.6µH Shielded Inductor 1.85A 58 mOhm Max Nonstandard | SCRH6D28-8R6.pdf | |
![]() | MCS04020C6344FE000 | RES SMD 6.34M OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C6344FE000.pdf | |
![]() | CFKR455E1 | CFKR455E1 MURATA DIP | CFKR455E1.pdf | |
![]() | UPG502 | UPG502 NEC SMD or Through Hole | UPG502.pdf | |
![]() | MCRF355/SNQ11 | MCRF355/SNQ11 microchip dip sop | MCRF355/SNQ11.pdf | |
![]() | TESVSP0J335M8R | TESVSP0J335M8R NEC SMD or Through Hole | TESVSP0J335M8R.pdf | |
![]() | FPF1950DXA | FPF1950DXA PARTRON SMD or Through Hole | FPF1950DXA.pdf | |
![]() | XCV600E-6BG432C-ES | XCV600E-6BG432C-ES XILINX BGA | XCV600E-6BG432C-ES.pdf | |
![]() | VACC-09 | VACC-09 MINI SMD or Through Hole | VACC-09.pdf | |
![]() | ERBSD1R25U | ERBSD1R25U panasonic SMD | ERBSD1R25U.pdf |