창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCC766H303-A-R4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCC766H303-A-R4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCC766H303-A-R4 | |
관련 링크 | TCC766H30, TCC766H303-A-R4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0335C1H2R4CA01D | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H2R4CA01D.pdf | ||
SMA6T47CAY | TVS DIODE 40VWM 73.6VC SMA | SMA6T47CAY.pdf | ||
750311525 | TRANS FLYBACK SSL2101 700UH | 750311525.pdf | ||
AMS117-2.5 | AMS117-2.5 AMS SOT-223 | AMS117-2.5.pdf | ||
XCV812E-8BGG560C | XCV812E-8BGG560C XILINX BGA | XCV812E-8BGG560C.pdf | ||
MLG1608B12NJT | MLG1608B12NJT TDK SMD or Through Hole | MLG1608B12NJT.pdf | ||
KGF1145 BXX B0K | KGF1145 BXX B0K ORIGINAL SMD or Through Hole | KGF1145 BXX B0K.pdf | ||
M36LOR7050U3ZSPWO | M36LOR7050U3ZSPWO ST BGA | M36LOR7050U3ZSPWO.pdf | ||
2211R-02G-LP | 2211R-02G-LP NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 2211R-02G-LP.pdf | ||
54HC374/BRAJC SNJ54HC374J 8407101RA | 54HC374/BRAJC SNJ54HC374J 8407101RA TI CDIP20 | 54HC374/BRAJC SNJ54HC374J 8407101RA.pdf | ||
PFC-W1206F-03-2053-B | PFC-W1206F-03-2053-B IRC SMD or Through Hole | PFC-W1206F-03-2053-B.pdf | ||
MC74H08L | MC74H08L MOT CDIP | MC74H08L.pdf |