창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCC766H303-A-R3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCC766H303-A-R3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCC766H303-A-R3 | |
관련 링크 | TCC766H30, TCC766H303-A-R3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CT2520DB19200C0FLHAF | 19.2MHz ±10ppm 수정 7pF 80옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CT2520DB19200C0FLHAF.pdf | |
![]() | 9C08080002 | 8MHz ±50ppm 수정 12pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C08080002.pdf | |
![]() | BZX384-C18,115 | DIODE ZENER 18V 300MW SOD323 | BZX384-C18,115.pdf | |
![]() | MT57W512H36BF-6 | MT57W512H36BF-6 CYPRESS QFP | MT57W512H36BF-6.pdf | |
![]() | DS1075 | DS1075 DALLAS SOP-8 | DS1075.pdf | |
![]() | 81751-001 | 81751-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 81751-001.pdf | |
![]() | FDD15-15S2 | FDD15-15S2 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDD15-15S2.pdf | |
![]() | EFMB105B-W | EFMB105B-W RECTRON DO-214AA | EFMB105B-W.pdf | |
![]() | THGBM2G6D2FBAI9HGH | THGBM2G6D2FBAI9HGH TOSHIBA ORIGINAL | THGBM2G6D2FBAI9HGH.pdf | |
![]() | IDT72211L10JG8 | IDT72211L10JG8 IDT PLCC | IDT72211L10JG8.pdf | |
![]() | FW82801BA-SL59Z | FW82801BA-SL59Z INTEL BGA | FW82801BA-SL59Z.pdf | |
![]() | 1220A-005A-3S/1S | 1220A-005A-3S/1S MSI ICsensors SMD or Through Hole | 1220A-005A-3S/1S.pdf |