창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCC766H303-A-R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCC766H303-A-R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCC766H303-A-R2 | |
| 관련 링크 | TCC766H30, TCC766H303-A-R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-8BQJ5R6V | RES SMD 5.6 OHM 5% 1/2W 1206 | ERJ-8BQJ5R6V.pdf | |
![]() | MCR18ERTF3831 | RES SMD 3.83K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF3831.pdf | |
![]() | PI74FCT623TSA | PI74FCT623TSA ORIGINAL SOIC20 | PI74FCT623TSA.pdf | |
![]() | SW3225R47JSB | SW3225R47JSB ABC 3225 | SW3225R47JSB.pdf | |
![]() | XC2S300E-FGG456C | XC2S300E-FGG456C XILINX BGA | XC2S300E-FGG456C.pdf | |
![]() | CHX3068-QDG | CHX3068-QDG UMS QFN | CHX3068-QDG.pdf | |
![]() | L487A | L487A STM SMD or Through Hole | L487A.pdf | |
![]() | C0402JRNPO9BN560 | C0402JRNPO9BN560 ORIGINAL SMD or Through Hole | C0402JRNPO9BN560.pdf | |
![]() | AM29F200BT-55ED/T | AM29F200BT-55ED/T AMD TSOP | AM29F200BT-55ED/T.pdf | |
![]() | KTA1205D-Y-RTF/PE5 | KTA1205D-Y-RTF/PE5 KEC TO-252 | KTA1205D-Y-RTF/PE5.pdf | |
![]() | SP3200ACF | SP3200ACF ORIGINAL SMD or Through Hole | SP3200ACF.pdf | |
![]() | EP2AGX95EF35C6ES | EP2AGX95EF35C6ES INFINEON TQFP | EP2AGX95EF35C6ES.pdf |