창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCC764H309 MF-FE412 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCC764H309 MF-FE412 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCC764H309 MF-FE412 | |
관련 링크 | TCC764H309 , TCC764H309 MF-FE412 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0402C569B5GAC7867 | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C569B5GAC7867.pdf | ||
SMM02070C3300FBP00 | RES SMD 330 OHM 1% 1W MELF | SMM02070C3300FBP00.pdf | ||
CMF55127R00FNEB | RES 127 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55127R00FNEB.pdf | ||
DSP320C10/P | DSP320C10/P MICROCHIP DIP40 | DSP320C10/P.pdf | ||
74AUP1G08GF+132 | 74AUP1G08GF+132 NXP SOT891 | 74AUP1G08GF+132.pdf | ||
9261-8i | 9261-8i ORIGINAL SMD or Through Hole | 9261-8i.pdf | ||
THLF12N1HC50/TC59LM806CFT50 | THLF12N1HC50/TC59LM806CFT50 TOS DIMM | THLF12N1HC50/TC59LM806CFT50.pdf | ||
AM27C256-15SPC | AM27C256-15SPC AMD SOP DIP | AM27C256-15SPC.pdf | ||
UU380020 | UU380020 ICS SSOP | UU380020.pdf | ||
SFCG455 DX-TC | SFCG455 DX-TC ORIGINAL SMD or Through Hole | SFCG455 DX-TC.pdf | ||
3B125-05D12F | 3B125-05D12F YCL SMD or Through Hole | 3B125-05D12F.pdf | ||
XD1004-QT | XD1004-QT MIMIX SMD or Through Hole | XD1004-QT.pdf |