- TCC763-H307-AP
- 제조업체 부품 번호
- TCC763-H307-AP
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- TCC763-H307-AP TELECHIPS BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TCC763-H307-AP 가격 및 조달
가능 수량
56460 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TCC763-H307-AP 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TCC763-H307-AP 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TCC763-H307-AP가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TCC763-H307-AP 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TCC763-H307-AP 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TCC763-H307-AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCC763-H307-AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCC763-H307-AP | |
| 관련 링크 | TCC763-H, TCC763-H307-AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TCC763-H307-AP 의 관련 제품
 | 50USC3300MEFCSN22X30 | 3300µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | 50USC3300MEFCSN22X30.pdf | |
-1.4.jpg) | CGA4J2X8R1H683K125AD | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2X8R1H683K125AD.pdf | |
| LS24403-J94 | LS24403-J94 FOXCONN SMD or Through Hole | LS24403-J94.pdf | |
| MT58L128V32P1-4.4T | MT58L128V32P1-4.4T MIC SMD or Through Hole | MT58L128V32P1-4.4T.pdf | |
| 5B400013NTWT6V | 5B400013NTWT6V via 24traybga | 5B400013NTWT6V.pdf | |
| BDY90 | BDY90 N/A TO-3 | BDY90.pdf | |
| M51V17400F-50 | M51V17400F-50 OKI TSOP | M51V17400F-50.pdf | |
| LM319BH/883 | LM319BH/883 NS SMD or Through Hole | LM319BH/883.pdf | |
| CL-190IR-X | CL-190IR-X CITIZEN SMD or Through Hole | CL-190IR-X.pdf | |
| B41605A7308M008 | B41605A7308M008 EPCOS DIP | B41605A7308M008.pdf | |
| FX8-140S-SV(51) | FX8-140S-SV(51) MAXIM QFN-16 | FX8-140S-SV(51).pdf | |
| MXA6325CSA | MXA6325CSA ORIGINAL SMD or Through Hole | MXA6325CSA.pdf |