창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCC761 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCC761 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCC761 | |
관련 링크 | TCC, TCC761 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | K6T4008U1C-YB70 | K6T4008U1C-YB70 SAMSUNG TSOP | K6T4008U1C-YB70.pdf | |
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![]() | HTT250N1200KOC | HTT250N1200KOC Eupec SMD or Through Hole | HTT250N1200KOC.pdf | |
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![]() | CXA2584 | CXA2584 IBM SMD or Through Hole | CXA2584.pdf | |
![]() | S0002VB | S0002VB NS QFNLLP | S0002VB.pdf | |
![]() | PLS100F*** | PLS100F*** S DIP-28 | PLS100F***.pdf | |
![]() | AM29LV017B-8REI | AM29LV017B-8REI AMD TSSOP | AM29LV017B-8REI.pdf | |
![]() | 15-05-7094 | 15-05-7094 MOLEX SMD or Through Hole | 15-05-7094.pdf |