창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCC760HC01-AG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCC760HC01-AG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP128 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCC760HC01-AG | |
| 관련 링크 | TCC760HC0, TCC760HC01-AG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MP725-500-1% | RES SMD 500 OHM 1% 25W DPAK | MP725-500-1%.pdf | |
![]() | ADC88S022CIMT | ADC88S022CIMT NS TSSOP | ADC88S022CIMT.pdf | |
![]() | 2SD601AS(TX)/ZS | 2SD601AS(TX)/ZS PANASONIC SOT-23 | 2SD601AS(TX)/ZS.pdf | |
![]() | TLP181GBTPL | TLP181GBTPL TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181GBTPL.pdf | |
![]() | AS2431CF3VSN | AS2431CF3VSN ASTEC SMD or Through Hole | AS2431CF3VSN.pdf | |
![]() | HDI-1280-470LF | HDI-1280-470LF NEC/TOKIN SMD or Through Hole | HDI-1280-470LF.pdf | |
![]() | UC-2876 | UC-2876 UNIDEN DIP | UC-2876.pdf | |
![]() | DI-6495-2 | DI-6495-2 HARRIS DIP | DI-6495-2.pdf | |
![]() | TLP651GB | TLP651GB TOSHIBA DIP | TLP651GB.pdf | |
![]() | YG864S06R | YG864S06R ORIGINAL TO-220F | YG864S06R.pdf | |
![]() | EW31244 | EW31244 INTEL BGA | EW31244.pdf | |
![]() | NRE-HW330M400V16X25F | NRE-HW330M400V16X25F NICCOMP DIP | NRE-HW330M400V16X25F.pdf |