창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCC7300C02-EER0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCC7300C02-EER0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP208P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCC7300C02-EER0 | |
| 관련 링크 | TCC7300C0, TCC7300C02-EER0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D475X9050XW | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | 173D475X9050XW.pdf | |
![]() | MAX14936AAWE+T | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 4 Channel 1Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | MAX14936AAWE+T.pdf | |
![]() | TMP35 | TMP35 AD TO-92 | TMP35.pdf | |
![]() | EP4SGX230DF29C4N | EP4SGX230DF29C4N ALTERA BGA | EP4SGX230DF29C4N.pdf | |
![]() | BZX84C47.E9 | BZX84C47.E9 VISHAY SMD or Through Hole | BZX84C47.E9.pdf | |
![]() | MB109457-001 | MB109457-001 FUJITSU SOP24 | MB109457-001.pdf | |
![]() | D2F-01-D3 | D2F-01-D3 OMRON SMD or Through Hole | D2F-01-D3.pdf | |
![]() | MLF1608A2R2JT-TH | MLF1608A2R2JT-TH TDK SMD or Through Hole | MLF1608A2R2JT-TH.pdf | |
![]() | 1N5520 | 1N5520 MICROSEMI SMD | 1N5520.pdf | |
![]() | PTLS2230EDLR/TLS2230EDLR | PTLS2230EDLR/TLS2230EDLR TI SSOP56 | PTLS2230EDLR/TLS2230EDLR.pdf | |
![]() | MM1701DFBEG PB | MM1701DFBEG PB MITSUMI SOP8 | MM1701DFBEG PB.pdf | |
![]() | PA1281NLT | PA1281NLT Pulse SMD or Through Hole | PA1281NLT.pdf |