창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCC3500 by Telechips | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCC3500 by Telechips | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCC3500 by Telechips | |
| 관련 링크 | TCC3500 by T, TCC3500 by Telechips 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XC12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XC12M00000.pdf | |
![]() | AD7818ARZ-REEL7 | SENSOR TEMPERATURE SPI 8SOIC | AD7818ARZ-REEL7.pdf | |
![]() | MAX2470EUT | MAX2470EUT MAXIM SOT-23-6 | MAX2470EUT.pdf | |
![]() | 16S04 | 16S04 MO DIP | 16S04.pdf | |
![]() | LXP604NEB1 | LXP604NEB1 INTEL DIP8L | LXP604NEB1.pdf | |
![]() | 48L7X7TQFN | 48L7X7TQFN A/N QFN | 48L7X7TQFN.pdf | |
![]() | STR0965 | STR0965 ORIGINAL SMD or Through Hole | STR0965.pdf | |
![]() | AD8606M | AD8606M AD DIP8 | AD8606M.pdf | |
![]() | 688A-2300-19 | 688A-2300-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 688A-2300-19.pdf | |
![]() | MA-306 20.4800M-C0 | MA-306 20.4800M-C0 ORIGINAL SMD or Through Hole | MA-306 20.4800M-C0.pdf | |
![]() | SSM3K03FE TPL3.F DOT416-DA PB-FREE | SSM3K03FE TPL3.F DOT416-DA PB-FREE TOSHIBA SMD | SSM3K03FE TPL3.F DOT416-DA PB-FREE.pdf | |
![]() | R142306503 | R142306503 RADIALL SMD or Through Hole | R142306503.pdf |