창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCC0603COG1R0J500C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCC0603COG1R0J500C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCC0603COG1R0J500C | |
관련 링크 | TCC0603COG, TCC0603COG1R0J500C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRA06P043270RJTA | RES ARRAY 2 RES 270 OHM 0606 | CRA06P043270RJTA.pdf | |
![]() | ORNTV25021002UF | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV25021002UF.pdf | |
![]() | KIA78M15F | KIA78M15F KEC D-PAK | KIA78M15F.pdf | |
![]() | AM-201C | AM-201C ORIGINAL CDIP | AM-201C.pdf | |
![]() | P1E | P1E AD MSOP-8 | P1E.pdf | |
![]() | PA28F400B5B55 | PA28F400B5B55 INTEL PLCC | PA28F400B5B55.pdf | |
![]() | OSICOM | OSICOM OSICOM TSOP | OSICOM.pdf | |
![]() | BYM96-400-E3 | BYM96-400-E3 VISHAY SMD or Through Hole | BYM96-400-E3.pdf | |
![]() | TLE2027ACDRG4 | TLE2027ACDRG4 TI SOP8 | TLE2027ACDRG4.pdf | |
![]() | FX11LB-140P-SV | FX11LB-140P-SV Hirose SMD | FX11LB-140P-SV.pdf | |
![]() | K9F5608U0D-JIB0T00 | K9F5608U0D-JIB0T00 SAMSUNG BGA63 | K9F5608U0D-JIB0T00.pdf |