창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCA9555PWRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCA9555PWRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCA9555PWRG4 | |
| 관련 링크 | TCA9555, TCA9555PWRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW020136K5FKED | RES SMD 36.5K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020136K5FKED.pdf | |
![]() | BCN16-4AB101J7 | BCN16-4AB101J7 BITECH SMD or Through Hole | BCN16-4AB101J7.pdf | |
![]() | 8C510 | 8C510 N/A SOT | 8C510.pdf | |
![]() | HTT665K3222VLA-6 | HTT665K3222VLA-6 HOWTEH QFP | HTT665K3222VLA-6.pdf | |
![]() | TLV5608IDWG4 | TLV5608IDWG4 TI SMD or Through Hole | TLV5608IDWG4.pdf | |
![]() | DF2S6.8FS TPL3 0603-7 PB-FREE | DF2S6.8FS TPL3 0603-7 PB-FREE TOSHIBA SMD or Through Hole | DF2S6.8FS TPL3 0603-7 PB-FREE.pdf | |
![]() | ADT7317ARQZ-REEL | ADT7317ARQZ-REEL ADI QSOP-16 | ADT7317ARQZ-REEL.pdf | |
![]() | EGHA630EC5680MJ16S | EGHA630EC5680MJ16S Chemi-con NA | EGHA630EC5680MJ16S.pdf | |
![]() | PS12046 SA529186-03 | PS12046 SA529186-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | PS12046 SA529186-03.pdf | |
![]() | TWL2217CGGMR | TWL2217CGGMR TIS Call | TWL2217CGGMR.pdf | |
![]() | K4D553238E-GC36 | K4D553238E-GC36 SAMSUNG BGA | K4D553238E-GC36.pdf |