창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCA6372DW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCA6372DW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCA6372DW | |
관련 링크 | TCA63, TCA6372DW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43084F2476M | 47UF 250V 16X20 SINGLE END | B43084F2476M.pdf | ||
SQCAEM0R1BAJWE | 0.10pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM0R1BAJWE.pdf | ||
NX3020NAKS,115 | MOSFET 2N-CH 30V 0.18A 6TSSOP | NX3020NAKS,115.pdf | ||
LQH3NPNR68NJRL | 680nH Shielded Wirewound Inductor 1.28A 38.4 mOhm Max 1212 (3030 Metric) | LQH3NPNR68NJRL.pdf | ||
CA3206H1300 | CA3206H1300 Cvilux SMD or Through Hole | CA3206H1300.pdf | ||
PH108N03 | PH108N03 NXP SMD or Through Hole | PH108N03.pdf | ||
C70021D 8P | C70021D 8P TI SMD or Through Hole | C70021D 8P.pdf | ||
3-179868-0 | 3-179868-0 AMP SMD or Through Hole | 3-179868-0.pdf | ||
IBM39STB030401PBF | IBM39STB030401PBF IBM BGA | IBM39STB030401PBF.pdf | ||
KQ0805TE470NHJ | KQ0805TE470NHJ KOA SMD or Through Hole | KQ0805TE470NHJ.pdf | ||
IRFL31N20DPBF | IRFL31N20DPBF IR SOT-223 | IRFL31N20DPBF.pdf |